リリース：IBM、任天堂の新しいゲーム機Wii向けのマイクロチップを出荷 – Japan
　2006年09月08日、IBM(本社：米国ニューヨーク州アーモンク、会長：サミュエル・J・パルミサーノ、NYSE：IBM)は、任天堂株式会社（本社：京都府京都市、社長：岩田聡）の新しいゲーム機Wii（ウィー）の心臓部となるマイクロプロセッサーの米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBMの最先端半導体工場からの出荷を開始していると発表しました。

　IBMはすでに2社間で合意済みのカスタムデザインの仕様に沿って、90ナノメートルプロセスのIBMのSOI（シリコン・オン・インシュレーター）技術を用いて十分にテストされたPower Architectureベースのチップを生産します。このチップの生産は、米国ニューヨーク州イーストフィッシュキルにあるIBMの最先端300mm半導体開発製造施設で行われています。
　IBMと任天堂との関係は、1999年にさかのぼります。1999年5月、IBMと任天堂は、ニンテンドーゲームキューブ用の「ゲッコー（Gekko）」と呼ばれる中央処理装置の設計、製造に関する技術契約を締結、発表しました。このプロセッサーは、米国バーモント州バーリントンのIBMの製造工場で生産されています。
(by リリース一部抜粋)

　このCPUセットの価格低下に伴うWiiの予想価格19800程度とされたわけですが、実際の所9/14の発表に期待したいところです。PowerアーキテクチャはRISCベースの高速CPUですが、オリンピックなどで使用されたバックエンドのスーパーコンピュータはIBM eServer pSeriesで、このPower アーキテクチャのPowerPC(CPU)が使用されたものです。リリースにも乗っているとおり、ゲームキューブにもIBMは関わっており、また組み込み系システムにも搭載されています。